2022年，公司实现营业收入270,549.84万元，较2021年同期增长58.53%，实现归属于上市公司股东的净利润81,764.29万元，较2021年同期增长105.24%,扣除非经常性损益的净利润76,235.69万元，较去年同期增长101.64%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：（1）公司工业控制和电源行业的营业收入为110,633.51万元，较去年同期增长3.93%。（2）公司新能源行业营业收入为145,614.42万元，较去年同期增长154.81%。（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为11,962.47万元，较去年同期增长99.19%。
2022年，公司生产的应用于主电机的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过120万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过60万辆，同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
2022年，公司车规级产品在海外市场取得进一步突破。公司车规级IGBT模块获得多家国际一线年开始大批量供货；公司车规级SiC模块开始在海外市场小批量供货。此外，搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。
2022年，公司基于第六代TrenchFiedStop技术的650V/750V车规级IGBT模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机平台定点，1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统纯电动车型的主电机项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。
2022年，公司应用于乘用车主的车规级SiCMOSFET模块开始大批量装车应用，同时公司新增多个使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统的主电机项目定点，将对公司2024-2030年主用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供持续推动力。
2022年，公司继续深耕光伏储能行业，进一步加强与光伏储能行业中全球知名企业合作，并成为多家全球Top10光伏储能企业的战略合作伙伴。公司使用自主芯片的单管IGBT和模块为户用型、工商业、地面电站和储能系统提供从单管到模块全部解决方案，已经成为全球光伏和储能行业的重要供应商。
2022年，公司基于第七代微沟槽TrenchFiedStop技术的新一代车规级650V/750VIGBT芯片通过客户验证并开始大批量供货；新一代车规级1200VIGBT芯片产品通过客户验证，芯片电流密度较上一代产品提升超过35%，预计2023年开始大批量供货。
2022年，公司基于第六代TrenchFiedStop技术的全平台系列IGBT产品在12英寸产线实现大批量生产，产品覆盖650V-1700V。12英寸IGBT芯片产量迅速提高。
2022年，公司基于第七代微沟槽TrenchFiedStop技术，针对光伏应用开发的新一代IGBT芯片通过客户验证，预计2023年开始批量供货。
2022年，公司基于第七代微沟槽TrenchFiedStop技术的新一代1200VIGBT芯片在12英寸研发成功，预计2023年开始批量供货。
2022年，公司SiC芯片研发及产业化项目顺利开展，使用公司自主芯片的车规级SiCMosfet模块预计2023年开始在主电机客户批量供货。
2022年，公司持续丰富IPM产品线，产品在国内白色家电、工业变频器、伺服等行业继续开拓，市场份额持续提高；同时，公司IGBT模块在大型水机空调，热泵，机房精密空调等领域持续放量，已成为多家全球头部客户的重要供应商。
2022年，公司海外业务取得快速发展，子公司斯达欧洲实现营业收入9,517.41万元，同比增长121.04%，预计2023年将继续保持高速增长势头。同时，公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展，公司对前沿芯片以及模块封装技术的持续探索是公司保持技术先进性的有力保障。
公司将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动，以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及解决方案提供商为目标，为客户创造更大价值，致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。
半导体分立器件与集成电路共同构成半导体产业两大分支，近年来，半导体分立器件占全球半导体市场规模的比例基本稳定维持在18%-20%之间。
功率半导体器件是半导体分立器件的重要组成部分，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有IGBT、MOSFET、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据Omida的数据显示，2022年全球功率半导体市场规模为481亿美元，预计2024年市场规模将达到532亿美元；其中，2022年中国功率半导体市场规模为191亿美元，中国是全球最重要的功率半导体市场之一。
IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一。据YOLE数据显示，2021年IGBT的市场规模为63亿美元，受益于新能源汽车、新能源、工业控制等领域的需求大幅增加，预计2027年全球IGBT市场规模将达到93亿美元。中国是全球最大的IGBT市场，约占全球IGBT市场规模的40%。根据集邦咨询预测，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%，是细分市场中发展最快的半导体功率器件。
近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。
公司长期致力于IGBT、快恢复二极管等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2022年，IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的82.92%，是公司的主要产品。IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。
公司坚持以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。
阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片的设计和功率模块的设计。本阶段公司根据客户对功率芯片关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合功率模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的功率模块。
阶段二：芯片外协制造。公司根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如华虹、积塔等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。
阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的功率模块。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。
公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了多个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。
公司客户目前主要分布于新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主要竞争对手均为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中，形成以下独特的竞争优势：
公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已经实现自主IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产，以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。
客户的个性化需求主要是对IGBT芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化要求等。
公司拥有IGBT芯片及模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求；同时，公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础；另外，与国际品牌厂商相比，公司采用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提升了服务客户的效率。
因此，与国外竞争对手相比，公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对响应客户需求的速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。
公司自成立以来一直专注于IGBT的设计研发、生产和销售。根据Omdia（原IHS）最新报告，公司2021年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。
公司一直以来紧跟国家宏观政策走向，布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的IGBT模块产品，在新能源汽车、新能源发电、工业控制等细分市场领域形成了较大的竞争优势。在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内车规级IGBT模块的主要供应商之列，公司积极开拓海外市场已经获得了多家国外头部Tier1的定点，市场份额不断扩大；在新能源领域，公司已是国内多家头国内主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商；在工业控制领。
