。预计2024年全球智能手机出货量将达11.7亿部，有望小幅增长4%左右，未来将长期维持12亿部左右的市场空间。
5G智能手机渗透率在欠发达地区提升空间依然较大。5G已成为智能手机主要的通信技术领域，2023年5G智能手机占比预计达到63.6%，而随着5G技术发展、5G智能手机价格下探，全球各地区5G智能手机渗透率有望稳步提升，未来市场增量以及5G渗透率提升的重点在于拉美、非洲、中东等地区。
中国智能手机出货量2023年同比下降5%，但第四季度市场跌幅呈进一步收窄。国内市场5G手机出货量已达同期手机出货量的82.8%。
集微咨询（JW Insights）预计，2024年，全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市场规模将达166亿美元，2019-2024年CAGR达到9.7%。
射频前端器件模组化是趋势明确，但分立方案占比依旧稳定。根据Yole预测，到2028年，全球射频前端模组市场规模将达到179.6亿美元，相比于2022年增长39.4%。分立器件市场规模占比稳定在35%左右。主要由于未来5G智能手机价格继续下探，拉美非洲等市场引领增长，集微咨询认为采用射频前端采用分立方案的中低端手机市场份额稳固，对于射频前端模组、滤波器的成本、小型化的要求或将更高。
L-PAMiD作为射频前端集成度最高的模组，未来市场规模预计将快速增长，2022-2028年CAGR达到7%，到2028年达到110亿美元市场规模。LFEM也将持续放量，2022年-2028 年CAGR达8%。
国内厂商L-PAMiD产品实现突破。L-PAMiD国产化需要克服的难点主要包括：1. 小型化滤波器资源。2. 全模块子电路的设计和量产能力。2. 强大的系统设计能力。2023年，唯捷创芯首家推出并大规模量产全套L-PAMiD模组，打破外资大厂垄断。昂瑞微、慧智微也取得突破，L-PAMiD模组也已经量产。2024年，相信会有更多国产厂商推出L-PAMiD模组，成为国产L-PAMiD全面量产元年。
Phase 8方案为国产射频模组带来新契机。Phase8L方案使得射频模组化有望向低端市场下沉。Phase8L方案考虑的是处于2,000-4,000元价位手机的需求，减少了方案面积，也降低了方案实现成本，有望将射频模组方案引入到中低端手机市场，从3000元价格段下沉到2000元。Phase 8L方案预计将会在2024年推出。Phase 8/Phase 8M主要针对高端旗舰手机。未来Phase 8/8M将接棒Phase 7LE，预计2025年推出。在Phase 8方案定义中，国内厂商如唯捷创芯开始参与方案的讨论中，Phase 8方案的提出为国产射频模组带来新的契机，国内外差距将由Phase 7LE时代的两年缩短到一年之内。
低压L-PAMiF推出，系统层面成本大幅降低。唯捷创芯2023年推出的低压版本L-PAMiF，能够给客户提供极致性价比的方案，预计2024年能为其在中低端手机上的份额提升提供强大动力。慧智微利用独有的可重构技术推出型号为S55235的L-PAMiF产品。相比于之前产品必须借助外部升压电路，实现4V、5V以上电压后，再实现PC2功率输出，S55235产品直接在3.4V下进行降压操作，就可以对全功率范围内支持，甚至可以支持直接连接电池的供电支持。
6GHz频谱用于IMT，为移动通信产业下一步发展奠定了基础。在2023年11月召开的WRC-23上，确定将6425-7125MHz（频段号n104）频段用于IMT，为培育全球5G/6G产业生态，促进移动通信产业高质量发展、实现规模效应奠定了宝贵的中频段频率资源基础。
5G Redcap作为一种轻量化方案，追求性能和成本的均衡，目标以4G的价格，实现5G的网络。RedCap其性能低于5G eMBB终端能够支持千兆级的上下行吞吐量，而高于LTE Cat-1bis、LTE Cat-4。RedCap具有5G原生特征，这是NB-IoT、Cat.1，甚至4G都不具备的能力，也使得RedCap在视频监控、智能电力、智能制造，及AR/VR等消费电子类应用场景中具备了基础性优势。相比5G NR终端，RedCap终端复杂度降低约60%,将有效降低5G终端成本。
经过近几年的发展，我国射频器件领域已经在PA、LNA、Tuner/Switch、WiFi FEM等各环节涌现出了一批实力较强的公司，同时随着2023年国产L-PAMiD的大批量出货，我们大幅缩短了和国际厂商的差距。不过，和海外龙头营收规模40-50亿美元相比，国内龙头企业如卓胜微、唯捷创芯等营收规模还较小，未来提升空间较大。
集微网消息，3月28日，华天科技南京公司正式成立南京工厂二期项目，总投资100亿元，旨在打造先进封测基地，进一步提升华天科技在高端先进封装领域的竞争力，推动公司在南京的发展迈上新台阶。
作为国内封测领域龙头企业，华天科技在全球总计拥有9座工厂，分别是天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都、马来西亚，面向不同领域布局先进技术。其中，华天科技南京工厂与华天科技江苏工厂毗邻而设，整体占地规模达1000亩，是华天科技先进封装的研发和量产基地，也是华天科技的发展重心。
2018年，华天科技落子南京浦口经开区，力图打造全球领先的封测产业基地，南京工厂项目分二期投资建设，规划投资超180亿元，占地500亩。一期项目历时17个月，于2020年7月正式投产，在提升核心竞争力上久久为功，呈现量质提升的态势，上年实现产值29亿元。
2022年末，以ChatGPT为代表的生成式人工智能的推动下，AI浪潮澎湃，市场需求旺盛；另一方面，我国新能源汽车产业的高歌猛进带动多产业快速发展，向集成电路产业提出更高要求。对此，华天科技高度重视先进封装技术的研发投入，依据市场和行业发展需求，在存储、算力（AI）、射频、信创及自动驾驶等领域进行多项先进核心技术开发，并亟待进一步产业化投资，以满足市场和客户需求。
基于全球科技变革的需要，以及一期项目良好合作的基础，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目落地南京浦口，规划投资100亿元，占地189亩，拟新建20万平方米的厂房及配套设施，新增工艺设备5000台/套。
此次扩建项目将重点围绕 Chiplet、FCCSP、FCBGA、SiP、BGA、Memory、MEMS等先进封装技术，聚焦HPC、无线通讯、AI、信创和自动驾驶等领域，以满足未来市场的需求。据悉，二期项目将分为三个阶段建设，规划 2028年完成工程建设，达产后预计企业将实现年产值 60 亿元。
在全球半导体行业迅速发展的大背景下，华天科技南京二期工厂的成立将进一步提升公司在高端先进封装领域的竞争力。同时，作为华天科技的重点子公司，华天南京将承担起推动公司未来发展的重要责任。
值得一提的是，板级封装技术作为先进封装的重要技术路线之一，近年来受到面板企业、基板企业、IDM企业的广泛关注，该技术摒弃传统封装中的基板和框架，封装尺寸更小的同时，还可以实现多芯片的异质异构集成，制造成本显著降低。基于上述背景，华天科技于2023年12月设立江苏盘古半导体科技股份有限公司（以下简称“盘古半导体”），加速FOPLP在内的板级封装技术的研发和商业应用，以期在未来市场竞争中取得优势，扩大市场份额并提升公司整体竞争力，塑造新的增长引擎。
踔厉奋发，笃行不怠。随着华天科技南京工厂与江苏工厂的蓬勃发展，以及盘古半导体的成立，华天科技致力在南京打造“集成电路先进封测基地”的产业蓝图与前瞻构想已拔地而起。当前，华天科技投资研发UHDFO、2.5D/3D、Hybrid Bond(HBM)、SiP、TSV、FOPLP、FCBGA等一系列前沿封装技术，发力Memory、MEMS、HPC、汽车电子等产品，力图以行业“先行者”的姿态引领技术发展，为全球客户提供更加优质的集成电路封测解决方案，助力中国集成电路产业迈向更加辉煌的未来。
一方面，自2022年以来，全球经济持续低迷，消费电子、物联网、通信、新能源等终端市场需求逐渐疲软，而半导体产业链由于过度囤货导致需求被提前透支、库存高企，去库存和价格下行压力逐渐传导至上游晶圆厂。
另一方面，由国际地缘问题引发的全球能源危机导致通货膨胀，半导体生产所需的电子特气、光掩膜等上游材料价格、能源成本、人力成本、运输成本节节攀升，晶圆厂的运营成本随之增加。
在此背景下，半导体库存的消化进程缓慢，绝大多数晶圆厂仍在艰难调整，特别是部分“缺芯”期间出现非理性涨价的企业，正面临业绩、产能利用率大幅下滑的危机。而华虹半导体坚持长期主义，不惧市场波动，2023年实现销售收入22.86亿美元，整体毛利率为21.3%，产能利用率高达94.3%，业务表现稳健，展现出公司良好的经营韧性与穿越行业周期的生命力。
2024年3月28日，华虹半导体发布年报称，公司2023年实现销售收入22.86亿美元，归母公司净利润2.80亿美元。
根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名，华虹半导体位居全球第五位，在中国企业中排名第二。
集微网观察到，虽然市场仍面临挑战且处于行业下行周期，但华虹半导体的研发投入还在持续加大，公司始终坚持技术创新，筑牢可持续发展的护城河。2023年，华虹半导体研发费用达2.07亿美元，同比增长28.3%；研发费用占销售收入比例达9%，同比增加2.5个百分点。
专利方面，华虹半导体2023年全年申请国内外专利超过672件。截至2023年，公司累计获得国内外授权专利超过4427件，能够为客户提供丰富的特色工艺平台选择、广泛的IP支持。
正是由于在技术研发上不遗余力地投入，华虹半导体已经成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
过去二十余年，华虹半导体依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。据公司招股书，公司客户覆盖中国及中国地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。
华虹半导体在年报中表示，2023年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进特色IC+Power Discrete工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货。在微方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、家电、工控、表计等领域稳步进入本土MCU第一梯队，使用多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长；独立式闪存平。
