凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，公司的智能制造装备产品在半导体、LED等市场规模可观、国家大力支持、发展前景良好的行业已达到行业领先水平，赢得大批国内外知名企业的认可与长期深度合作，并逐渐形成一定规模的收入和市占率。公司将适时调整自身的战略布局，顺应行业发展趋势，紧跟国际一流客户的“全球化产业布局”，在半导体及LED等行业智能制造装备产业链的更多环节实现进口替代，逐步成为面向全球市场的国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。

　　报告期内，公司实现营业收入104,016.95万元，较上年同期减少12.12%；归属于上市公司所有者的净利润6,030.38万元，较上年同期减少70.55%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,796.08万元，较上年同期减少74.15%。

　　2023年，受宏观经济不确定性增强及行业周期下行等因素影响，下游产业需求收缩，公司经营面临多重挑战，公司管理层积极采取措施进行应对，营收同比有所下降，但整体经营规模仍维持在较高水平，行业地位和市场占有率未出现重大不利变化。

　　公司始终坚持以市场需求为导向，以客户要求为目标，不断深化对主营业务领域的布局，深入挖掘客户实际应用场景需求，持续精进技术实力和制造工艺；同时加大对现有产品矩阵的丰富和优化，力争为客户提供全链条的产品服务，保障公司可持续高质量发展。

　　报告期内，为跨越生产能力瓶颈，适应公司业务发展新需求，提升工艺水平，增强公司整体交付能力，公司大力推进新益昌高端智能装备制造基地项目的建设进度，全力建设高端智能装备生产线，深度适配现有“云星空ERP系统”，确保产能有序稳步攀升，推动生产能级不断提升。

　　公司一直聚焦于智能制造装备产品的技术研发，保持核心竞争力的自我迭代，提高对市场变化的快速反应能力及持续技术创新能力，优化可持续发展内核。报告期内，公司紧跟市场需求，在Mini/MicroLED、半导体等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，共计研发投入9,653.02万元，较上年同期上升7.68%，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。截至报告期末，公司拥有研发人员344名；报告期内，新增专利53项，软件著作权15项。公司通过自主研发掌握了高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、MiniLED缺陷检测算法、智慧产线等多项核心技术，是率先研发出可用于MiniLED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。

　　公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象，成为国内外众多知名企业的合作伙伴，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，在半导体及LED领域进一步开拓市场，在锂电池设备领域蓄势待发，寻求差异化突破。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。

　　公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产，顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略性新兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端智能制造装备领域空白，提高我国高科技产业的国产化水平。

　　公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过公司专业化研发和生产，向下游半导体、LED、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。

　　公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。公司始终致力于探索、改进智能制造装备的工艺制造流程，提高生产制造效率，提升产品良率。一方面，公司通过深入了解下业发展趋势，积极响应客户的实际应用场景需求，及时进行针对性的新项目研发，保证公司持续创新能力和行业先进性；另一方面，公司和众多知名企业客户展开深度合作，从长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息，不断进行实际应用技术更新迭代。此外，公司一直在投入大量人力物力从生产技术突破、制造工艺升级及核心零部件自研自产等度提升智能制造装备产品性能，为客户提供行业领先的国产设备。

　　公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购，如电子元件、传动部件和气动元件等；非标准件为生产所需的专用定制件，供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产，如钣金件、机加件、齿轮等。

　　公司PMC部根据BOM清单制定物料采购计划，向采购部发出物料申请单；采购部根据产品性价比、产能及交货周期等要素对供应商进行择优选择，并生成采购订单经审批后发送至供应商；供应商根据签订的采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货，物料经仓管人员进行数量、型号等初步清点检验无误、品质部进行质量检验合格后正式入库；若任一环节检验不合格则进行退换货处理，供应商需按订单要求重新供应合格物料。

　　公司建立了完善的供应商管理体系，管理供应商及采购过程，确保采购材料质优价廉，并足量、及时地供应生产所需物料。

　　供应商的开发与选择：采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程，对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察，建立公司的合格供应商名录。

　　供应商的动态管理：每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核，考核不合格的供应商需根据考核结果进行限期整改，限期内不予整改或整改后再次考核为不合格的供应商则取消供货资格。

　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制，在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产，既可将设备成品存货保持在较低水平，提高资产的周转率，又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中，公司采用ERP系统对流程进行统一管理。

　　公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心及品质部等多部门协同完成。营销中心负责与客户沟通并确定产品需求；研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等；PMC部负责编制生产计划；采购部负责根据物料清单采购物料；制造中心负责生产加工、装配和调试；品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。

　　公司以直销模式为主，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式，即公司与代理商达成协议，代理商自行购进产品，由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。

　　公司经过多年的发展与沉淀，逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象，并通过存量客户推荐、公司通过收集渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同时，公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式，加强客户开发力度，在深入了解客户内在需求的基础上，营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案，进而与客户建立长期良好合作关系。

　　公司是一家从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司作为国内领先的LED和半导体固晶机综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业（C35）”。根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为新型电子元器件及设备制造，属于新一代信息技术产业的二级子产业，具体为：“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”，属于战略性新兴产业。

　　半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，PC、手机、液晶电视等3C电子产品需求不断增加；同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。根据世界半导体贸易统计协会预测，2024年半导体行业规模有望回升至5,760亿美元，增长11.8%。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。

　　根据《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90～32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化，封装关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来巨大的发展空间。

　　根据SEMI研究统计，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设备市场规模的6%，其中焊线机占封装设备市场规模的32%。

　　半导体封装环节重点主要是固晶及焊线环节，固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求，而焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一，具有极高的技术壁垒，使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求，核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线）LED行业

　　小间距LED显示具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，市场需求稳定，且近年来成本下降较快，形成对LCD与DLP替代的趋势，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示。随着LED显示屏在租赁市场、HDR市场应用、零售百货、会议室市场需求增加，Mini/MicroLED渗透提速，推动LED市场迎来结构性改革。根据TrendForce集邦咨询预测，2027年LED市场产值有望成长至210.13亿美金，2022-2027年复合成长率达8%。

　　Mini/MicroLED被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分，MiniLED的应用领域可以分为直显和背光两大场景。MiniLED直显多应用在大尺寸显示如室外大屏、指挥中心大屏、墙幕显示等领域，在超高清显示方面优势明显；MiniLED背光显示是在背光模组中使用LED实现分区控光，实现高动态对比度的同时可以避免OLED的烧屏问题，具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势。

　　公司LED固晶机设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，固晶环节主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高良率的要求。随着Mini/MicroLED显示产品的研发升级，对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。

　　电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一，根据介质不同，可分为铝电解电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来，随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移，电容器需求呈现出整体上升态势，我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。

　　超级电容器又称双电层电容器、电化学电容器，是一种新型储能装。