报告期内，虽然国内外下游环境仍在一定程度上受到宏观经济的部分影响，但是受益于国内高功率厚板切割需求的持续增长及国外应用场景的持续拓展，公司主营业务依然实现较快增长，其中营业收入140,711.32万元，同比增长56.61%，归属于母公司股东的净利润72,891.43万元，同比增长52.01%。国内市场方面，中低功率系统国内市场占有率仍稳居第一，高功率系统+智能切割头的组合策略的产品优势持续扩大。公司在不断夯实五大基础能力建设的同时，还通过光学能力的补充，进一步巩固超高功率的技术领先地位，同步带动国内厚板市场需求，从而保证高功率市场占有率的持续提升；海外市场方面，配合国内设备制造商的“集体出海计划”，持续扩大品牌及产品在终端用户端的被认可度与影响力，实现海外市场的新突破。报告期内，公司持续加大对平台基础能力建设的投入，以五大核心技术为基础，坚持技术预研+下沉终端双向驱动，既能始终保有技术的领先性，也能保证业务落地的确定性及商业成功的必然性。（1）激光切割：通过“软硬件协同，智能化控制”实现更高级的自动化功能。平面切割方向，搭配智能切割头，可实现喷嘴质量检测、自动清洁喷嘴、自动更换喷嘴、自动对中、缝宽闭环等智能化功能，进一步提升激光切割设备的自动化生产能力；管材切割方向，在智能寻管与管面偏差补偿的基础上，利用智能传感器自动识别管材形变，将原始图纸与管材形变进行智能比对，并将差异反馈至三维图形，能极大地提高图纸处理效率及管材加工精度。（2）智能焊接:完善模型分析技术，快速提取焊缝，分析焊接位置；开发工艺匹配功能和工艺库，模型分析完成后，软件可以自动匹配对应焊接工艺，进一步降低用户设置时间和操作难度。完善钢结构领域工艺功能开发，新增L型，三角，月牙等多种摆动动作，并开发与之匹配的电弧跟踪等功能。与焊机配合优化电弧跟踪参数设置，进一步提升电弧跟踪极限性能和稳定性。拓宽焊接接头领域，实现箱型柱主焊缝熔透焊接打样测试，圆柱接头，任意曲线连续焊接等新构件的焊接。（3）精密加工：研发高性能振镜控制系统，配合驱一体产品、视觉定位模块，提供Topcon电池激光加工的成套解决方案；储备BC电池激光图形化、钙钛矿电池激光制程的技术方案；；储备圆柱电池激光焊接产线的技术方案；实现雾面玻璃加工效率及加工工艺升级。报告期内，公司不断适应市场变化与业务拓展的要求，持续打造与优化兼具柏楚特色的高效流程化组织，以实际业务为支点，聚焦更有价值的市场机会，基于客户需求与技术创新双轮驱动，通过强有力且能落地的体系来支撑，最终保证高质量低成本的交付。此外，公司还针对核心技术人员与业务骨干员工实施了新一期的股权激励计划，将公司未来发展与员工个人成长有机结合，激发人才的创造性，提升组织的活力度，进一步强化了企业未来的行业竞争力与新业务拓展能力。公司是一家从事工业自动化系统研发、生产和销售的高新技术企业和重点软件企业，是国家首批从事光纤激光切割成套控制系统开发的民营企业，致力于提供稳定、高效的自动化控制解决方案，推动中国工业自动化的发展。公司主营业务系为各类激光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的各类自动化产品。目前公司的主要产品包括随动控制系统、板卡控制系统，总线控制系统及其他相关配套产品。公司日常业务的经营主要涉及产品规划中心下属的市场开拓部，市场服务中心下属的销售部、技术服务部、客户服务部及生产运营中心下属的采购部、计划部、集成检测部等相关部门。市场开拓部主要负责新产品的开拓及细分市场的洞察；销售部主要负责产品的销售及客户关系维护；客户服务部主要负责订单的执行与闭环管理，售后维修处理等；技术服务部主要负责现场技术支持；采购部主要负责相关生产原材料的采购及外协厂商的生产安排；计划部主要负责制定生产计划；集成检测部主要负责产品的组装测试。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”行业；根据中华人民共和国国家统计局2017年发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”行业。从应用领域来看，公司主要从事激光切割控制系统的研发、生产和销售，为各类激光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的各类自动化产品，所处行业为激光切割设备控制系统软件设计行业。激光切割是一种可用于切割各种厚度的金属与非金属材料的切割工艺，以经光学系统引导成型、集束的激光束对材料进行完全穿透，达到切割效果。相比传统的刀具切割方法，激光切割不接触材料本身、无切头磨损、切割速度快、具有适应性和灵活性，可提升加工效率，降低加工成本，提高工件质量。本行业是集激光技术、数控技术、软件技术于一体的技术密集型行业。公司发展需要有专业的技术团队、丰富的研发经验、持续的资金投入作为支撑。主流激光切割运动控制系统研发公司在行业内深耕多年，投入了大量的资源与时间，积累了大量专利技术，所研发的产品极大地迎合了行业发展的需要，因此行业门槛较高，新公司很难短时间内在行业内立足。中低功率激光切割控制系统领域，国产系统凭借良好的使用性能和综合性价比，已基本实现进口替代，2024年公司国内中低功率市场占有率维持领先。高功率激光切割控制系统领域，公司在产品销售，产品技术指标与使用性能等方面均实现新突破，且仍然保持高功率激光切割控制系统厂商国内第一的市场地位。报告期内，中国激光加工行业在高速发展中不断实现自我技术革新，激光加工方式向传统行业渗透的进程加速，主流切割功率段下限均有上移趋势。公司持续基于激光切割业务进行纵向拓展，建设总线激光切割系统智能化升级募投项目，布局智能切割头方向，实现“软硬件协调，智能化控制”，顺应更高功率、更快速度、更高精度方向发展的行业趋势。此外，公司继续同步投向工业互联网领域，建设设备健康云及MES系统数据平台募投项目，分别开发面向设备制造商和终端工厂的云数据平台系统，引领信息技术和激光工业相结合的未来趋势，拓展相关服务，打造完整的激光加工生态圈体系。另基于工业自动化领域的横向拓展，公司持续布局精密加工领域，建设超快精密微纳加工系统建设项目，把握5G网络建设大规模推进并开始商用的产业机会，启动超高精密驱控一体方向研究，以期未来实现亚微米级、纳米级的高精度多轴运动控制，突破超高精度运动控制系统技术壁垒，推动国产高端装备中高精度运动控制系统的进口替代。而作为横向布局的智能焊接领域，公司通过智能焊接离线编程软件、智能焊缝跟踪系统、智能焊接控制系统的成套解决方案，以期解决小批量、多种类非标工件的柔性加工场景下较难实现高度自动化的痛点现状。公司核心技术均系自主研发，集中在计算机图形学（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、数字控制（NC）、传感器和硬件技术五大方面，拥有能够覆盖激光切割全流程的技术链，技术体系的完整性全球领先。本技术以激光切割路径优化技术结合人工智能算法，使加工中切割头的空移长度尽可能短，减少切割过程中单段长距离空移的安全隐患。CAD核心模块可以兼容市面上绝大部分工业设计软件所生成的图纸，且图纸读取成功率和读取速度超出行业平均水平。排样软件产品CypNest使用自动排样算法，在单零件排样、自动组合排样领域材料利用率已超过竞争对手。公司核心技术完整覆盖了激光切割全流程，可以直接基于图形完成加工，所有的信息在加工时仍然是完整的，可以根据加工进程进行丰富的自适应操作。对激光切割的控制过程进行了良好的分层梳理，将数千种激光加工工艺以数字化、模块化的方式良好地解决了工艺难题，实现切割工艺的最优选择。本技术可以实现在三维切割领域识别建模图形与切割实物的差异，并做出相应实时补偿，从而保证切割精度。本技术通过程序自动测定伺服系统控制模型参数，支持数控系统对激光切割机床的闭环控制，大大减少人工参与，降低人为错误的可能性，提升系统稳定性。针对加工图形的拐角部分进行轨迹预处理，利用回旋线提前对拐角部分进行曲线平滑处理，在同等参数条件下使得加工效率优于竞争对手。ASBO(AgebraicS-typeBidirectionaOptimization)速度规划算法是一种基于代数S型的双向寻优速度规划插补算法，能够确保曲线各点在满足速度约束条件下，以恒定加加速度进行插补，达到高速高精度的数控要求。通过高精度的电容采样，精准测量激光加工头与被切割板材或障碍物之间的间距，从而实现切割随动、电容寻边、智能避障、一键标定、一键切断、方管寻中等激光切割高级功能。光电传感器在切割过程中搜集、反馈控制参考信号，系统根据反馈的信息针对不同加工情况做精度补偿，实现对整个激光加工过程的智能监控和自动化控制。通过对芯片进行嵌入式开发，将高速高精度的运动控制算法集成在微处理器中，提高系统的运算效率，保持系统的稳定性。通过信号完整性分析、电源完整性分析、EMC电磁抗干扰分析等技术实现高级PCB设计能力（从单层板到最高二十层电路板）。2023年公司研发成果仍以专有技术为主，共获得23项发明专利授权，4项实用新型专利授权，2项外观设计专利以及2项软件著作权，其他为商标。公司是国内首批从事光纤激光切割控制系统开发的技术型民营企业。十余年来不断完善产品功能、稳定产品性能，提高产品质量和客户接受度，保持产品竞争力，在业内积累了良好的品牌声誉。由于公司是业内首批推出激光专业加工成套系统的开发厂商，相较于国内外其他通用系统厂商，公司在国内激光加工控制系统市场中具有显著的先发优势。公司联合创始人均来自上海交通大学自动化相关学科，建立柏楚电子后在运动控制领域深耕十余年，积累了深厚的技术实力及行业经验，现作为公司董事、高管、技术团队带头人活跃在公司研发一线。公司核心技术团队为激光切割控制系统领域的专业人才，从事工业自动化产品研制十余年，积累了丰富的技术研发与产品经验，对行业技术发展拥有深刻见解。在创始人及核心技术团队的带领下，目前公司已组建了一支稳定、专业、高素质的研发团队，截至2023年12月31日，公司员工864人，研发人员387人，占公司总人数44.79%，其中硕士以上学历150人，占研发人员人数38.76%。在经验丰富的核心技术团队的带领下，公司已拥有156项专利技术及集中于五大技术领域的多项专有核心技术，形成了能够覆盖激光切割全流程的技术链，技术体系的完整性全球领先，得到了客户的广泛认可。公司早期的进口替代模式打破了原本由国外企业垄断的激光切割控制系统市场格局，目前已有包括大族激光002008）、华工法利莱、亚威机床、领创激光、百超迪能、嘉泰激光、镭鸣激光、庆源激光、宏石激光、蓝思科技300433）、杰普特光电等在内的600多家国内激光设备制造商客户、合作伙伴，在国内大量激光设备制造厂商自行组装生产设备的大背景下，公司已经积累的客户资源以及坚持提供优质产品和服务的理念为持续提升公司市场占有率奠定了坚实基础。公司所处行业属于技术密集型行业，对技术创新能力要求较高，未来如公司不能准确地把握新技术发展趋势，可能使公司丧失技术和市场的领先地位，从而影响公司盈利能力。公司采购的主要原材料为基础电子元器件，未来如受疫情或其他因素影响供应暂时受阻，价格上涨，短期内会对公司生产经营产生一定不利影响。此外，公司的盈利能力还取决于自身经营策略与管理能力等多方面因素，未来若公司不能在技术创新、产品研发、市场开拓、服务质量等方面不断增强实力，持续保持竞争优势，则可能出现客户流失、公司市场份额下降的风险。公司销售收入与下业景气度密切相关，如未来下业增长放缓或出现重大不利变化，公司将有可能面临业绩增速下滑的风险。目前国内外整体经济形势下行，实体经济增长放缓，公司业务的经营与发展可能会受到影响。如公司没有采取积极有效的措施应对经济周期波动和宏观调控政策带来的影响，可能对公司未来的发展以及经营业绩产生负面影响。报告期内，公司实现营业收入140,711.32万元，同比增长56.61%；实现归属于母公司股东的净利润72,891.43万元，同比增长52.01%。中低功率方。