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出资价值剖析陈述:我国半导体要害工艺资料龙头企业

发布日期:2021-09-21 | 作者:杏彩体育
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  国产代替和立异周期驱动我国半导体资料职业快速开展。2018年全球半导体材 料出售额到达519亿美元,增加10.6%;从用处来看,晶圆制作资料和封装资料 的出售额分别为322亿美元和197亿美元,同比增加率分别为15.9%和3.0%;从 区域来看,我国大陆半导体资料商场出售额84.4亿美元,增加率11%;从产品来 看,集成电路制作的外表处理四大工艺资猜中,工艺化学品16.1亿美元(清洗液 和电镀液等)、光刻胶和辅助资料39.6亿美元、CM P抛光资料约21.7亿美元。上 海新阳未来定位为集成电路外表处理范畴,相关事务未来国产代替空间巨大。

  上海新阳是我国集成电路制作和封测要害工艺资料的龙头企业,已是中芯国 际、长江存储、合肥长鑫、长电科技、通富微电、华天科技等国内外半导体制

  造封测企业的中心供货商。上海新阳安身电子电镀、电子清洗、电子光刻三大 中心技能。(1)公司在半导体传统封装范畴功能性化学资料销量与市占率全国 榜首;(2)公司在集成电路制作要害工艺资料范畴芯片铜互连电镀液及添加剂、 蚀刻后清洗液已完成大规模工业化,被国内集成电路出产线认定为Baseline (基 准线条。公司是国内仅有一家能够为晶圆铜制程 90-28nm技能节点供给超纯电镀液及添加剂的本乡企业,在多个客户全球供给 商评比中多次取得榜首名。咱们估计公司半导体相关资料事务20-22年收入为 3.04、4.28、5.80亿元。

  拟定増14.5亿元布局光刻胶和超纯化学资料。(1)集成电路制作用高端光刻胶。 拟以8.15亿元投入集成电路制作用高端光刻胶研制和工业化项目,首要开发集成 电路制作中ArF干法工艺运用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻 胶产品,力求于2023年前完成上述产品的工业化,打破国外独占,添补国内空 白。估计KrF厚膜光刻胶2021年开端完成少数出售,2022年可完成量产,估计 ArF (干式)光刻胶项目在2022年可完成少数出售,2023年开端量产,估计当年 各项产品出售收入算计可达近2亿元。(2)集成电路要害工艺资料:拟出资3.5 亿元,提高公司半导体相关超纯化学资料产品出产制作才能。

  盈余猜测、估值与评级。上海新阳在半导体范畴出资很多标的,现在持有的沪 硅工业(688126.SH)和中芯世界(688981.SH)股权对应约50亿元和3亿元 市值。咱们估计上海新阳2020-2022年的经营收入为7.16、8.89和10.94亿元, 归母净赢利2.20 (经营性赢利约7500万元)、1.27、1.58亿元,对应EPS为 0.68、0.39和0.48元。考虑到上海新阳作为集成电路制作和封测要害工艺资料 的龙头企业,未来将活跃布局光刻胶和超纯化学资料工业,国产代替空间巨大, 初次掩盖给予“买入”评级。

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